電壓分配模塊（PotDis-BU、PotDis-TB）

通過 SIMATIC ET 200SP 的電壓分配模塊，可快速建立 ET 200SP 站內所需的額外電壓，且十分節省空間。由于 PotDis-BU 和 PotDis-TB 可自由組合，因而可借助于電壓分配模塊實現各種設計形式，根據具體需要簡單改動。在站內，現有電壓可以加倍，甚至可形成新的電壓組.由于每 15 mm 寬度上具有 36 個端子，PotDis 模塊需要的空間很小，不會影響導體截面積（大 2.5 mm²).這些端子可以連接高 48 V DC 的電壓（大載流能力 10 A），而 PotDis-TB-BR-W 甚至可連接高 230 V AC/10 A 電壓，并能夠連接保護導體。

I/O 模塊和故障安全 I/O 模塊

I/O 模塊確定端子的功能?？刂破魍ㄟ^連接的傳感器檢測當前過程狀態，并通過連接的致動器觸發相應的響應。一些 I/O 模塊具有擴展功能，在某種程度上，它們也被設計為單獨的工作模式。I/O 模塊劃分為以下模塊類型；故障安全型通過前面的“F-”以及黃色模塊外殼來識別。

• DI（數字輸入）
• DQ（數字輸出）
• AI（模擬輸入）
• AQ（模擬輸出）
• TM（技術功能模塊）
• CM（通信模塊）
• SM（信號模塊）

防護罩（BU 罩）

可以任何數量的插槽間隙（無 I/O 模塊的 BU 插槽）操作 ET 200SP 系統。此類應用包括：

• 部分調試
• 已預先連線但目前未裝備的選件

為了防止損壞，必須使用 BU 罩遮蓋這些插槽間隙。在 BU 罩內，可以保留設備銘牌以便隨后可能使用 I/O 模塊。

型號：

• 用于寬度為 15 mm 的塑料外殼
• 用于寬度為 20 mm 的塑料外殼

服務器模塊

服務器模塊完成 ET 200SP 站的設置。服務模塊包含一個可支撐三個備用熔斷器的支架 (5 × 20 mm)此服務器模塊包含在所有前端站的供貨范圍內。

根據 EN 60715 的 DIN 導軌

DIN 導軌是 ET 200SP 的模塊支架。ET 200SP 安裝在 DIN 導軌上。

編碼元件

當*將 I/O 模塊插到 BaseUnit 上時，編碼元件從 I/O 模塊移動到 BaseUnit。此時，它可以在隨后用錯誤選擇的 I/O 模塊更換模塊時防止 ET 200SP 組件發生損壞。

提供兩種形式的編碼元件：

• 機械式編碼元件
• 電子式編碼元件:
  另外還具有用于冗余存儲具體模塊組態數據的電子可重寫存儲器（例如：用于故障安全模塊的 F 目標地址、用于 IO-Link 主站的參數數據）。因此，這些數據將在模塊更換期間自動備份

屏蔽接線

屏蔽連接允許連接電纜屏蔽層。與外部屏蔽支架相比，該系統具有以下優點：

• 通過將屏蔽連接元件插到 BaseUnit 上，無需工具即可快速安裝
• 自動低阻抗連接至功能性接地（安裝導軌）
• 借助于屏蔽連接件和較短的非屏蔽電纜，并通過將供電電壓線路與信號電纜分離來優化 EMC 特性
• 安裝空間小

標簽條

為了進行系統相關標記，*站和 I/O 模塊也可以使用標簽條 (13 x 31 mm)。標簽條可以機械刻印。標簽條有兩種版本，淺灰色和黃色：

• 每卷有 500 個標簽條，在熱轉印打印機上打印。
  線芯直徑 40 mm，外徑 70 mm，寬 62 mm
• 10 張 DIN A4 標簽紙，每張具有 100 個標簽條，180 g/mm²穿孔卡片，可使用激光打印機直接從 TIA Portal 或通過打印模板進行打印

設備銘牌

也可以將標簽牌（每個設備一個）插到*站、總線適配器、基本單元、電壓分配模塊（PotDis-BU 和 PotDis-TB）和 I/O 模塊上。設備銘牌以每 10 張紙為一個包裝提供，每張紙包含 16 個標簽。標簽可以用熱轉印卡片打印機或繪圖機進行打印，或者在它們上面粘貼貼紙。與直接粘貼標簽相比的優勢如下所述：

• 正面的文字不會被遮蓋
• 更換模塊時可簡單地更換標簽
• 在安裝板上標記 BaseUnit 時不會出現視差

標簽的可寫區域尺寸為 14.8 x 10.5 mm（寬度 x 高度）

彩色編碼標簽

插到 BaseUnit 上的 I/O 模塊確定過程端子連接的電位。使用具體模塊的顏色編碼標簽可以選擇性地識別 +/- 電位。輔助模塊和附加模塊以及電壓分配器的電壓也可以用有顏色的標簽來標記。有色標簽以每包 10 個或 50 個標簽的形式提供。顏色編碼標簽的優點：

• 快速安裝（一個標簽用于標記 16 個端子）
• 避免接線錯誤
• 維修時可以簡單地檢測電位